창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778415K3FBB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 1778415K3FBB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778415K3FBB0 | |
관련 링크 | F1778415, F1778415K3FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
1273AS-H-4R7N=P3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.9A 22.8 mOhm Max 2-SMD | 1273AS-H-4R7N=P3.pdf | ||
TNPU0603866RBZEN00 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603866RBZEN00.pdf | ||
TC164-FR-0768RL | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | TC164-FR-0768RL.pdf | ||
AMS9102TAA | AMS9102TAA AMS DIP-8 | AMS9102TAA.pdf | ||
PMB5725F2405ICP | PMB5725F2405ICP sie SMD or Through Hole | PMB5725F2405ICP.pdf | ||
VI-2T4-CW/F4 | VI-2T4-CW/F4 VICOR DIP | VI-2T4-CW/F4.pdf | ||
MB89097LGA-ES-156 | MB89097LGA-ES-156 FUJITSU BGA | MB89097LGA-ES-156.pdf | ||
PRPN132PAEN | PRPN132PAEN UNK CONN | PRPN132PAEN.pdf | ||
MAX4375FEUB+_ (LF) | MAX4375FEUB+_ (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX4375FEUB+_ (LF).pdf | ||
430ER180 | 430ER180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 430ER180.pdf | ||
ECPTH1005471P130ST | ECPTH1005471P130ST JON SMD or Through Hole | ECPTH1005471P130ST.pdf |