창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778415K2FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778415K2FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778415K2FLB0 | |
관련 링크 | F1778415, F1778415K2FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SOMC160110K0GEA | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | SOMC160110K0GEA.pdf | ||
M8340103K2001GB | M8340103K2001GB DALE SOP-7 | M8340103K2001GB.pdf | ||
ICS95V2F857AKLF | ICS95V2F857AKLF ICS QFN | ICS95V2F857AKLF.pdf | ||
MSP3430GA1 | MSP3430GA1 ORIGINAL QFP | MSP3430GA1.pdf | ||
A4370 | A4370 AVAGO DIP SOP8 | A4370.pdf | ||
SSW2N90A | SSW2N90A FAI TO-251 | SSW2N90A.pdf | ||
4R3T30Y-080 | 4R3T30Y-080 FUJI SMD or Through Hole | 4R3T30Y-080.pdf | ||
XC68HC11D0CFN3 | XC68HC11D0CFN3 MOTOROLA N A | XC68HC11D0CFN3.pdf | ||
NNCD12G | NNCD12G NEC SMD or Through Hole | NNCD12G.pdf | ||
UPF1V221MPH6 | UPF1V221MPH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1V221MPH6.pdf | ||
DM10 | DM10 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM10.pdf | ||
CEUMK212BJ473KG-T | CEUMK212BJ473KG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEUMK212BJ473KG-T.pdf |