창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410M3FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778410M3FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410M3FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410M3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R1WZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R1WZ01D.pdf | |
![]() | IDD04S60CBUMA1 | DIODE SCHOTTKY 600V 5.6A TO252-3 | IDD04S60CBUMA1.pdf | |
![]() | M50-3602542 | M50-3602542 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M50-3602542.pdf | |
![]() | 6800/BQAJC-883 | 6800/BQAJC-883 MOT DIP | 6800/BQAJC-883.pdf | |
![]() | SMAJ6.8A/CA | SMAJ6.8A/CA CCD/TY SMA | SMAJ6.8A/CA.pdf | |
![]() | 2SC3005 | 2SC3005 TOSHIBA SOT-23 | 2SC3005.pdf | |
![]() | DT81F600KCC | DT81F600KCC AEG MODULE | DT81F600KCC.pdf | |
![]() | XC79175FN | XC79175FN MOT PLCC | XC79175FN.pdf | |
![]() | NPA-500B-010WD | NPA-500B-010WD NOVE SMD or Through Hole | NPA-500B-010WD.pdf | |
![]() | LH5481U35 | LH5481U35 SHA PLCC | LH5481U35.pdf | |
![]() | 17128DPI | 17128DPI Xilinx DIP-8 | 17128DPI.pdf | |
![]() | 1N4011AN | 1N4011AN IN DIP14 | 1N4011AN.pdf |