창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778410M3DEB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778410M3DEB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778410M3DEB0 | |
관련 링크 | F1778410, F1778410M3DEB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
D1120030K5P5 | D1120030K5P5 Draloric SMD or Through Hole | D1120030K5P5.pdf | ||
C60265 | C60265 MAXIM SOP8 | C60265.pdf | ||
3RG6013-3AH00 | 3RG6013-3AH00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RG6013-3AH00.pdf | ||
3P8202BN8/L | 3P8202BN8/L -PEAK SMD-dip | 3P8202BN8/L.pdf | ||
MSP430U276IPW | MSP430U276IPW TI TSSOP20 | MSP430U276IPW.pdf | ||
Z02F | Z02F ORIGINAL SOT353-5 | Z02F.pdf | ||
54LVTH162244RPFE | 54LVTH162244RPFE SEI CFP | 54LVTH162244RPFE.pdf | ||
BZX384C3V0-GS08 | BZX384C3V0-GS08 VISHAY SOD0805 | BZX384C3V0-GS08.pdf | ||
HT7544-1/SOT-89 | HT7544-1/SOT-89 HT SMD or Through Hole | HT7544-1/SOT-89.pdf | ||
DS32EV400SQCT | DS32EV400SQCT NS SMD or Through Hole | DS32EV400SQCT.pdf | ||
51388 | 51388 LOC SMD or Through Hole | 51388.pdf | ||
S-8351A27MC-J2M-T2 | S-8351A27MC-J2M-T2 SEIKO SOT-153 | S-8351A27MC-J2M-T2.pdf |