창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368M2FBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778368M2FBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368M2FBB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368M2FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A821K2P1B03B | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A821K2P1B03B.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-1/2-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1/2-R.pdf | |
![]() | 9C-3.579545MAAJ-T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-3.579545MAAJ-T.pdf | |
![]() | H8S/2148A | H8S/2148A HD QFP | H8S/2148A.pdf | |
![]() | 93C46TLME8 | 93C46TLME8 NSC SOP8 | 93C46TLME8.pdf | |
![]() | SN75DP122A (DP122A) | SN75DP122A (DP122A) TI QFN | SN75DP122A (DP122A).pdf | |
![]() | MLG0603P5N6JT | MLG0603P5N6JT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P5N6JT.pdf | |
![]() | LTV352 | LTV352 LITEON SOP-4 | LTV352.pdf | |
![]() | FL1200091 | FL1200091 PER SMD or Through Hole | FL1200091.pdf | |
![]() | 0325+ | 0325+ BRIGHTL NSR0320XV6T1G | 0325+.pdf | |
![]() | BA592 / | BA592 / Infineon SOD-323 | BA592 /.pdf |