창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368K3DLB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1778368K3DLB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368K3DLB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368K3DLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TM1006 | TM1006 Micro QFN12 | TM1006.pdf | |
![]() | RTS5820B-GR | RTS5820B-GR REALTEK SMD or Through Hole | RTS5820B-GR.pdf | |
![]() | CR105NP-220M | CR105NP-220M SUMIDA SMD or Through Hole | CR105NP-220M.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QBGC | GH-SMD0805QBGC GH SMD or Through Hole | GH-SMD0805QBGC.pdf | |
![]() | LCMXO640C-4M0C-3I | LCMXO640C-4M0C-3I LATTICE BGA | LCMXO640C-4M0C-3I.pdf | |
![]() | TDA2822D-E | TDA2822D-E ST SMD or Through Hole | TDA2822D-E.pdf | |
![]() | OPA43470AU | OPA43470AU BB SOP14 | OPA43470AU.pdf | |
![]() | EPL3015-472MLC | EPL3015-472MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | EPL3015-472MLC.pdf | |
![]() | 88E1149-BAM | 88E1149-BAM MARVELL BGA | 88E1149-BAM.pdf | |
![]() | NTE477 | NTE477 NTE SMD or Through Hole | NTE477.pdf | |
![]() | 3505-3 | 3505-3 m SMD or Through Hole | 3505-3.pdf |