창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778368K2DCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 1778368K2DCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778368K2DCB0 | |
관련 링크 | F1778368, F1778368K2DCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | MSD306PT-LF | MSD306PT-LF MSTAR BGA | MSD306PT-LF.pdf | |
![]() | AML1005H1N8ST | AML1005H1N8ST ORIGINAL SMD or Through Hole | AML1005H1N8ST.pdf | |
![]() | HUF75329G3 | HUF75329G3 FAIRCHILD TO-247 | HUF75329G3.pdf | |
![]() | APA150BG456 | APA150BG456 ACTEL BGA | APA150BG456.pdf | |
![]() | FJ123 | FJ123 IR TO-3 | FJ123.pdf | |
![]() | 2PC945P.412 | 2PC945P.412 NXP/PH SMD or Through Hole | 2PC945P.412.pdf | |
![]() | QS8328020V | QS8328020V QUA SOJ | QS8328020V.pdf | |
![]() | 2239C-R1 | 2239C-R1 SAMSUNG SMD or Through Hole | 2239C-R1.pdf |