창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778368K2DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778368K2DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778368K2DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778368, F1778368K2DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CD45-B2GA471K-NKA | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CD45-B2GA471K-NKA.pdf | ||
![]() | RU 4A | DIODE GEN PURP 600V 3A AXIAL | RU 4A.pdf | |
![]() | MMSZ5238B-HE3-08 | DIODE ZENER 8.7V 500MW SOD123 | MMSZ5238B-HE3-08.pdf | |
![]() | MB831000-15P-G-046 | MB831000-15P-G-046 FUJITSU DIP28 | MB831000-15P-G-046.pdf | |
![]() | ICE2000 | ICE2000 MICROCHIP SMD or Through Hole | ICE2000.pdf | |
![]() | CR3PM-12G | CR3PM-12G Renesas TO-220F | CR3PM-12G.pdf | |
![]() | TS-TG-70W-001 | TS-TG-70W-001 TRYSUN SMD or Through Hole | TS-TG-70W-001.pdf | |
![]() | ISD-2130demoSOP-14 | ISD-2130demoSOP-14 Nuvoton SMD or Through Hole | ISD-2130demoSOP-14.pdf | |
![]() | S29GL128M11TAIR1 | S29GL128M11TAIR1 SPANSION TSOP56 | S29GL128M11TAIR1.pdf | |
![]() | 7830-820uH | 7830-820uH TDK SMD or Through Hole | 7830-820uH.pdf | |
![]() | 74LV373D,118 | 74LV373D,118 PHI SMD or Through Hole | 74LV373D,118.pdf |