창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778347K3D0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778347K3D0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778347K3D0W0 | |
관련 링크 | F1778347, F1778347K3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2C0G1H330J080AA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H330J080AA.pdf | |
![]() | MINIASMDC014F-2 | POLYSWITCH 0.14A RESET FUSE SMD | MINIASMDC014F-2.pdf | |
![]() | SY100S325JY | SY100S325JY MIC PICC | SY100S325JY.pdf | |
![]() | ADSP-21262SKBC-ENG | ADSP-21262SKBC-ENG AD BGA | ADSP-21262SKBC-ENG.pdf | |
![]() | S-80745AM-D9-T1 | S-80745AM-D9-T1 SEIKO SOT-89 | S-80745AM-D9-T1.pdf | |
![]() | 2.5*1.6m,1440 | 2.5*1.6m,1440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5*1.6m,1440.pdf | |
![]() | LTC2912CTS8-2 | LTC2912CTS8-2 LT SOT238 | LTC2912CTS8-2.pdf | |
![]() | TQFP10X10(64LEECS) | TQFP10X10(64LEECS) ST QFP64 | TQFP10X10(64LEECS).pdf | |
![]() | EX0-0012-021 | EX0-0012-021 WINS SMD or Through Hole | EX0-0012-021.pdf | |
![]() | U632H64BDK45G1 | U632H64BDK45G1 ZMD DIP-28 | U632H64BDK45G1.pdf | |
![]() | AD7734BRUZKL1 | AD7734BRUZKL1 ADI SMD or Through Hole | AD7734BRUZKL1.pdf | |
![]() | FLE-175-01-G-DV-A | FLE-175-01-G-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FLE-175-01-G-DV-A.pdf |