창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333M2D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778333M2D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333M2D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333M2D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41888D3688M | 6800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 23 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888D3688M.pdf | |
![]() | VJ0402D300KXAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KXAAP.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R24L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F10R2U | RES SMD 10.2 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F10R2U.pdf | |
![]() | 91J10RE | RES 10 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J10RE.pdf | |
![]() | MK1022FE-R52 | RES 10.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1022FE-R52.pdf | |
![]() | K3301 | K3301 TOSHIBA TO-251 | K3301.pdf | |
![]() | TSV358IST | TSV358IST ST MSOP8 | TSV358IST.pdf | |
![]() | TEA7089A | TEA7089A ST SOP28 | TEA7089A.pdf | |
![]() | ASV-3.6864MHZ-EJ | ASV-3.6864MHZ-EJ ABR SMD or Through Hole | ASV-3.6864MHZ-EJ.pdf | |
![]() | EEUED2W330 | EEUED2W330 panasonic dip | EEUED2W330.pdf | |
![]() | 4501GED | 4501GED XICOR DIP-8 | 4501GED.pdf |