창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333K3D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778333K3D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333K3D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333K3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CDT.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-2611GLF | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-2611GLF.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1623U | RES SMD 162K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1623U.pdf | |
![]() | RCP1206W47R0JED | RES SMD 47 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W47R0JED.pdf | |
![]() | OP97AJ/883C | OP97AJ/883C AD CAN | OP97AJ/883C.pdf | |
![]() | OP177G1 | OP177G1 ADI SOP8 | OP177G1.pdf | |
![]() | KPH-1608SECK | KPH-1608SECK KINGBRIGHTELECTRO SMD or Through Hole | KPH-1608SECK.pdf | |
![]() | HV3018SNK-G | HV3018SNK-G MEKVISION SMD or Through Hole | HV3018SNK-G.pdf | |
![]() | UVX1H010MDA | UVX1H010MDA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H010MDA.pdf | |
![]() | LM96530SQE | LM96530SQE NS SMD or Through Hole | LM96530SQE.pdf | |
![]() | ECJZEC1E390J | ECJZEC1E390J PANASONIC SMD | ECJZEC1E390J.pdf |