창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778322M3D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778322M3D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778322M3D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778322, F1778322M3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 36502C1R5JTDG | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.3 Ohm Max Nonstandard | 36502C1R5JTDG.pdf | |
![]() | HS100 250R F | RES CHAS MNT 250 OHM 1% 100W | HS100 250R F.pdf | |
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![]() | UF75321P3 | UF75321P3 KA/INF TO | UF75321P3.pdf | |
![]() | AQ812299 | AQ812299 ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ812299.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-AQ8A | S3P863AXZZ-AQ8A SAMSUNG DIP | S3P863AXZZ-AQ8A.pdf | |
![]() | TFM11512SDK | TFM11512SDK SAT SMD or Through Hole | TFM11512SDK.pdf | |
![]() | OPV232 | OPV232 TTElectronics/OptekTechnology LEDLASERCONVLENS | OPV232.pdf | |
![]() | 71V432S5PF8 | 71V432S5PF8 IDT SMD or Through Hole | 71V432S5PF8.pdf | |
![]() | EELXT908E A4 | EELXT908E A4 INTEL PLCC44 | EELXT908E A4.pdf | |
![]() | RNC60J1144BS | RNC60J1144BS M T-9 | RNC60J1144BS.pdf | |
![]() | QMS-052-05.75-H-D-RF1 | QMS-052-05.75-H-D-RF1 Samtec SMD or Through Hole | QMS-052-05.75-H-D-RF1.pdf |