창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778315M3D0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778315M3D0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778315M3D0W0 | |
| 관련 링크 | F1778315, F1778315M3D0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100JR-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-072K2L.pdf | |
![]() | H9948BQHZ | H9948BQHZ INTERSIL DIP16 | H9948BQHZ.pdf | |
![]() | Y08JS-350B | Y08JS-350B ORIGINAL SMD or Through Hole | Y08JS-350B.pdf | |
![]() | IN4748A 1W 22V | IN4748A 1W 22V TCON DO-41 | IN4748A 1W 22V.pdf | |
![]() | U32D6.3LG124M35X79HP | U32D6.3LG124M35X79HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D6.3LG124M35X79HP.pdf | |
![]() | AST2300A1-GP | AST2300A1-GP ASPEEDTECHNOLOGY SMD or Through Hole | AST2300A1-GP.pdf | |
![]() | GM73V1892H | GM73V1892H LGS TSOP | GM73V1892H.pdf | |
![]() | GVT7164D32T5 | GVT7164D32T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GVT7164D32T5.pdf | |
![]() | SN74LAS86N | SN74LAS86N TI DIP | SN74LAS86N.pdf | |
![]() | LP3907SQ-JXQX/S7001874 | LP3907SQ-JXQX/S7001874 ORIGINAL LLP | LP3907SQ-JXQX/S7001874.pdf | |
![]() | NJMM2244D | NJMM2244D JRC SOP8 | NJMM2244D.pdf | |
![]() | PNX8300HL/C1,557 | PNX8300HL/C1,557 NXP SMD or Through Hole | PNX8300HL/C1,557.pdf |