창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1776422 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F1776422 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F1776422 | |
| 관련 링크 | F177, F1776422 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H330J080AA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H330J080AA.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB713- | TC55RP3302EMB713- MICROCHIP SOT89 | TC55RP3302EMB713-.pdf | |
![]() | HD2522P5J34 | HD2522P5J34 HIT SMD or Through Hole | HD2522P5J34.pdf | |
![]() | TT170N06KOF | TT170N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT170N06KOF.pdf | |
![]() | W9812G2IB-6A | W9812G2IB-6A WINBOND FBGA | W9812G2IB-6A.pdf | |
![]() | 0805F | 0805F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB P12 | BCM5324MKPB P12 BCM BGA | BCM5324MKPB P12.pdf | |
![]() | RN1410(TE85R) | RN1410(TE85R) TOSHIBA SOT23 | RN1410(TE85R).pdf | |
![]() | LQM31PN2R2MC02L | LQM31PN2R2MC02L MURATA SMD or Through Hole | LQM31PN2R2MC02L.pdf | |
![]() | 64F7134AFA10 | 64F7134AFA10 RENESAS QFP | 64F7134AFA10.pdf |