창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734222003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.043" L(10.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17734222003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734222003 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734222003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC4372 | 2SC4372 KOR SMD or Through Hole | 2SC4372.pdf | |
![]() | HZ11A3TD-E | HZ11A3TD-E RENESAS DO35 | HZ11A3TD-E.pdf | |
![]() | CS1674E | CS1674E SEMIE SMD | CS1674E.pdf | |
![]() | BS62LV4005STC70 | BS62LV4005STC70 BSI TSOP32 | BS62LV4005STC70.pdf | |
![]() | 2SJ141(1) | 2SJ141(1) NEC TO220 | 2SJ141(1).pdf | |
![]() | 54LVTH162244RPFS | 54LVTH162244RPFS SEI CFP | 54LVTH162244RPFS.pdf | |
![]() | UL62H256ASK35G1 | UL62H256ASK35G1 ZMD SMD | UL62H256ASK35G1.pdf | |
![]() | AD5811BCDZ-U3 | AD5811BCDZ-U3 AD SMD or Through Hole | AD5811BCDZ-U3.pdf | |
![]() | MAX6743XKTGD3+T | MAX6743XKTGD3+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6743XKTGD3+T.pdf | |
![]() | 7000-18041-6560750 | 7000-18041-6560750 MURR SMD or Through Hole | 7000-18041-6560750.pdf | |
![]() | TDA8764TS6 | TDA8764TS6 PHILIPS SMD | TDA8764TS6.pdf | |
![]() | QH01121-GWK-PF | QH01121-GWK-PF FOXCONN SMD or Through Hole | QH01121-GWK-PF.pdf |