창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734102005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia x 0.748" L(9.50mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17734102005 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734102005 | |
| 관련 링크 | F177341, F17734102005 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TA618710 | TA618710 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA618710.pdf | |
![]() | MUN5131TIG | MUN5131TIG ONS Call | MUN5131TIG.pdf | |
![]() | OP42 | OP42 AD DIP-8 | OP42.pdf | |
![]() | IDT73M1550-IH | IDT73M1550-IH ORIGINAL PLCC | IDT73M1550-IH.pdf | |
![]() | MQ172-3PA | MQ172-3PA HRS USB | MQ172-3PA.pdf | |
![]() | 12248548-001 | 12248548-001 MICROCHI SOP28 | 12248548-001.pdf | |
![]() | TC2117-33VDB | TC2117-33VDB MICROCHIP SOT223 | TC2117-33VDB.pdf | |
![]() | XC62FP3702TB | XC62FP3702TB TOREX TO-92 | XC62FP3702TB.pdf | |
![]() | 40N03P | 40N03P ORIGINAL TO220 | 40N03P .pdf | |
![]() | XC4010XL-PQ208CMN | XC4010XL-PQ208CMN XILINX TQFP | XC4010XL-PQ208CMN.pdf | |
![]() | CM8062300921702SR00F | CM8062300921702SR00F INTEL SMD or Through Hole | CM8062300921702SR00F.pdf |