창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251531MKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX251531MKIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251531MKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251531MKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U909DUNDCA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DUNDCA7317.pdf | |
![]() | FQA9N80C | FQA9N80C FAIRCHILD TO-247 | FQA9N80C.pdf | |
![]() | M65830AP/BP | M65830AP/BP MITSUBISHI DIP | M65830AP/BP.pdf | |
![]() | XC3042ATM | XC3042ATM XILINX PLCC | XC3042ATM.pdf | |
![]() | SSS7N80B | SSS7N80B FSC SMD or Through Hole | SSS7N80B.pdf | |
![]() | PIC16LF874-04/L | PIC16LF874-04/L MICRDCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF874-04/L.pdf | |
![]() | 39532035 | 39532035 MOLEX SMD or Through Hole | 39532035.pdf | |
![]() | AM29DL163DB-90 | AM29DL163DB-90 N/A NC | AM29DL163DB-90.pdf | |
![]() | PEB2661N | PEB2661N SIEMENS PLCC | PEB2661N.pdf | |
![]() | OAED | OAED ORIGINAL SOT323 | OAED.pdf | |
![]() | G3VM-21LR11TR05 | G3VM-21LR11TR05 OMRON DIPSOP | G3VM-21LR11TR05.pdf |