창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031MKMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031MKMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031MKMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031MKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1A335K050BC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1A335K050BC.pdf | |
![]() | SIT8208AI-23-33E-32.000000T | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8208AI-23-33E-32.000000T.pdf | |
![]() | SPD62R-242M | 2.4µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 100 mOhm Max Nonstandard | SPD62R-242M.pdf | |
![]() | ADP3338AKC-1.5-RL | ADP3338AKC-1.5-RL AD SOT223 | ADP3338AKC-1.5-RL.pdf | |
![]() | FF14-51A-R11B | FF14-51A-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-51A-R11B.pdf | |
![]() | 71V67603S133BGGI | 71V67603S133BGGI IDT Call | 71V67603S133BGGI.pdf | |
![]() | PE1008CM560KTT | PE1008CM560KTT PUL CAP | PE1008CM560KTT.pdf | |
![]() | CBM63 | CBM63 SUMIDA SMD or Through Hole | CBM63.pdf | |
![]() | SG51P(25.000MHZ) | SG51P(25.000MHZ) SEIKOEPSON 4DIP25TUBE | SG51P(25.000MHZ).pdf | |
![]() | 1TW1-1 | 1TW1-1 HONWELL SMD or Through Hole | 1TW1-1.pdf |