창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031MIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.610" W(26.50mm x 15.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031MIIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031MIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031MIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-07750KL | RES SMD 750K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07750KL.pdf | |
![]() | RT0603DRE07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07453RL.pdf | |
![]() | CA1275E | CA1275E N/A DIP | CA1275E.pdf | |
![]() | 4053BCN | 4053BCN FSC DIP | 4053BCN.pdf | |
![]() | BK1/HTC-100M | BK1/HTC-100M CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/HTC-100M.pdf | |
![]() | HV1203 | HV1203 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HV1203.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-5EITE | MT47H64M16HR-5EITE MICRON FBGA | MT47H64M16HR-5EITE.pdf | |
![]() | EA440 | EA440 MAXIM SOT163 | EA440.pdf | |
![]() | PIC16F88-E/SO | PIC16F88-E/SO MICROCHIP SOP | PIC16F88-E/SO.pdf | |
![]() | 54LS74B2A | 54LS74B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS74B2A.pdf | |
![]() | MBI5171GP01 | MBI5171GP01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5171GP01.pdf | |
![]() | R5F72855D100FP#U2 | R5F72855D100FP#U2 RENESASELECTRONICS SH7285Series32bit | R5F72855D100FP#U2.pdf |