창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.610" W(26.50mm x 15.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031KIIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H300GB01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H300GB01D.pdf | |
![]() | PE0402FRF470R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/4W 0402 | PE0402FRF470R02L.pdf | |
![]() | RG1608V-2320-P-T1 | RES SMD 232 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-2320-P-T1.pdf | |
![]() | 1200V104 | 1200V104 H SMD or Through Hole | 1200V104.pdf | |
![]() | P3-1040-01273 | P3-1040-01273 ORIGINAL BGA-180D | P3-1040-01273.pdf | |
![]() | IMP809TEUR/FT809T | IMP809TEUR/FT809T IMP SOT-23 | IMP809TEUR/FT809T.pdf | |
![]() | 10160F | 10160F S CDIP16 | 10160F.pdf | |
![]() | X310 | X310 N/A SOT23-3 | X310.pdf | |
![]() | EE212NUNL | EE212NUNL NECTOKIN SMD or Through Hole | EE212NUNL.pdf | |
![]() | HT9370 | HT9370 ORIGINAL DIP | HT9370.pdf | |
![]() | LT1148CS8 | LT1148CS8 LTC SMD or Through Hole | LT1148CS8.pdf |