창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.610" W(26.50mm x 15.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031KIIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD07442KL | RES SMD 442K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07442KL.pdf | |
![]() | CP000327R00JB143 | RES 27 OHM 3W 5% AXIAL | CP000327R00JB143.pdf | |
![]() | NPA-600B-001D | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Differential Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-600B-001D.pdf | |
![]() | MT47R64M16HR-37E | MT47R64M16HR-37E MICRON FBGA | MT47R64M16HR-37E.pdf | |
![]() | C5750JB2A475KT | C5750JB2A475KT TDK SMD | C5750JB2A475KT.pdf | |
![]() | APW7101BI-TRL NOPB | APW7101BI-TRL NOPB ANPEC SOT153 | APW7101BI-TRL NOPB.pdf | |
![]() | LM320H-5 | LM320H-5 NS TO-5 | LM320H-5.pdf | |
![]() | MCIMX25WPDK | MCIMX25WPDK FSL SMD or Through Hole | MCIMX25WPDK.pdf | |
![]() | BT5LH-C0 | BT5LH-C0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT5LH-C0.pdf | |
![]() | A6277ELW | A6277ELW ALLEGRO SOP20 | A6277ELW.pdf | |
![]() | M5R110 | M5R110 SEMITEC SMD or Through Hole | M5R110.pdf | |
![]() | ERJP06J332V | ERJP06J332V PANASONIC SMD | ERJP06J332V.pdf |