창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251031KI0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.610" W(26.50mm x 15.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1772SX251031KI0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX251031KI0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251031KI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A270JBHAT4X | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A270JBHAT4X.pdf | |
![]() | GL045F23IDT | 4.5MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F23IDT.pdf | |
![]() | S1GHE | DIODE GEN PURP 400V 1A SOD323HE | S1GHE.pdf | |
![]() | BZX84C6V2-7-F(6.2V/23) | BZX84C6V2-7-F(6.2V/23) DIODES SMD or Through Hole | BZX84C6V2-7-F(6.2V/23).pdf | |
![]() | 575-750 | 575-750 ORIGINAL SMD or Through Hole | 575-750.pdf | |
![]() | AT93C66N-10SU-2.7 | AT93C66N-10SU-2.7 ATMEL SOP-8 | AT93C66N-10SU-2.7.pdf | |
![]() | MRF437 | MRF437 MOT SMD or Through Hole | MRF437.pdf | |
![]() | CFB1/2C681J | CFB1/2C681J KOA SMD or Through Hole | CFB1/2C681J.pdf | |
![]() | MABA-007159 | MABA-007159 MCM SMD or Through Hole | MABA-007159.pdf | |
![]() | LM1413 | LM1413 NS DIP | LM1413.pdf | |
![]() | SH6789 | SH6789 TI QFP | SH6789.pdf | |
![]() | SN74LVC374AQDWRQ1 | SN74LVC374AQDWRQ1 TI SOP-20 | SN74LVC374AQDWRQ1.pdf |