창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX248231KKMT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1772SX248231KKMT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX248231KKMT0 | |
관련 링크 | F1772SX248, F1772SX248231KKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BFR360FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | BFR360FH6327XTSA1.pdf | ||
2256R-391K | 390nH Unshielded Molded Inductor 6.25A 9.5 mOhm Max Axial | 2256R-391K.pdf | ||
MCS04020C5492FE000 | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5492FE000.pdf | ||
ORNTA5002BT1 | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8SOIC | ORNTA5002BT1.pdf | ||
PF1262-0R62F1 | RES 0.62 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-0R62F1.pdf | ||
CIL21S220MNC | CIL21S220MNC Samsung SMD or Through Hole | CIL21S220MNC.pdf | ||
HT7118 | HT7118 HT SOT89-3 | HT7118.pdf | ||
SAA7810HL/M3 | SAA7810HL/M3 PHI SMD or Through Hole | SAA7810HL/M3.pdf | ||
STEVAL-ICB004V1 | STEVAL-ICB004V1 Stmicroelectronics SMD or Through Hole | STEVAL-ICB004V1.pdf | ||
TMG-533-V-T/R | TMG-533-V-T/R SPEED SMD or Through Hole | TMG-533-V-T/R.pdf | ||
NX188ZD120 | NX188ZD120 WESTCODE SMD or Through Hole | NX188ZD120.pdf | ||
K7K1636U2C-FC40 | K7K1636U2C-FC40 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7K1636U2C-FC40.pdf |