창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831MKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1772SX246831MKIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831MKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831MKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E82D500VQT333MB63T | CAP ALUM 33000UF 50V RADIAL | E82D500VQT333MB63T.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ114C | RES SMD 110K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ114C.pdf | |
![]() | CP000733K00JE66 | RES 33K OHM 7W 5% AXIAL | CP000733K00JE66.pdf | |
![]() | S3028B-QFP | S3028B-QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | S3028B-QFP.pdf | |
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![]() | SFI0603ML560C-56V | SFI0603ML560C-56V SFI SMD or Through Hole | SFI0603ML560C-56V.pdf | |
![]() | XL160-3/S | XL160-3/S ORIGINAL SMD or Through Hole | XL160-3/S.pdf | |
![]() | APL5901-25VC-TRL | APL5901-25VC-TRL ANPEC SOT-223 | APL5901-25VC-TRL.pdf | |
![]() | TDB1-0509SU | TDB1-0509SU ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB1-0509SU.pdf | |
![]() | HN58V256AFPI-12 | HN58V256AFPI-12 RENESAS SOP | HN58V256AFPI-12.pdf | |
![]() | EC2.250HLL511 | EC2.250HLL511 JACKCON SMD or Through Hole | EC2.250HLL511.pdf |