창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244731MI0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 1772SX244731MI0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX244731MI0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244731MI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-43H18EG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-43H18EG.pdf | |
![]() | M37702M4B475FP | M37702M4B475FP MIT QFP | M37702M4B475FP.pdf | |
![]() | 1N2432A | 1N2432A MSC SMD or Through Hole | 1N2432A.pdf | |
![]() | PDZ2 | PDZ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDZ2.pdf | |
![]() | U632H16BSX | U632H16BSX ZMD SOP-24 | U632H16BSX.pdf | |
![]() | CX4004L | CX4004L PLUSE SMD or Through Hole | CX4004L.pdf | |
![]() | JQX-105F-2-024-D-1H- | JQX-105F-2-024-D-1H- NEC NULL | JQX-105F-2-024-D-1H-.pdf | |
![]() | 1620T32PAB11IT-DB | 1620T32PAB11IT-DB LUCENT QFN33 | 1620T32PAB11IT-DB.pdf | |
![]() | SM89516AC25JC | SM89516AC25JC SM SMD | SM89516AC25JC.pdf | |
![]() | SPX29502T5-L | SPX29502T5-L EXARSIPEX SOP | SPX29502T5-L.pdf | |
![]() | CMPZ4626 | CMPZ4626 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4626.pdf | |
![]() | ELM-1082SYGWA | ELM-1082SYGWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELM-1082SYGWA.pdf |