창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244731KIMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1772SX244731KIMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX244731KIMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244731KIMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C330C103J2G5TA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C103J2G5TA.pdf | |
![]() | WRB2424YMD-3W | WRB2424YMD-3W MORNSUN DIP | WRB2424YMD-3W.pdf | |
![]() | SAA5290P/043 | SAA5290P/043 PHI DIP-56 | SAA5290P/043.pdf | |
![]() | BA6517 | BA6517 ROHM SOP8 | BA6517.pdf | |
![]() | FQI2N80 | FQI2N80 FAIRCHILD TO-262 | FQI2N80.pdf | |
![]() | SI3216-FT. | SI3216-FT. SI TSSOP | SI3216-FT..pdf | |
![]() | LXT324NE | LXT324NE LEVELONE DIP28 | LXT324NE.pdf | |
![]() | AM-117-PIN | AM-117-PIN MA/COM SMD or Through Hole | AM-117-PIN.pdf | |
![]() | TLC3850EUF#TRPBF | TLC3850EUF#TRPBF LT QNF | TLC3850EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | BH6704FV-E2 | BH6704FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BH6704FV-E2.pdf |