창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331MKIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331MKIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331MKIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331MKIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AHD336M50F24T | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 7 Ohm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | AHD336M50F24T.pdf | |
![]() | AB-20.000MHZ-B2 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-20.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | AC0201FR-072R15L | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-072R15L.pdf | |
![]() | RT2010DKE07232RL | RES SMD 232 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07232RL.pdf | |
![]() | QFBR-1548 | QFBR-1548 Agilent SMD or Through Hole | QFBR-1548.pdf | |
![]() | HXO-36B-50.000 | HXO-36B-50.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HXO-36B-50.000.pdf | |
![]() | GXM-200GP2.9V | GXM-200GP2.9V PGA NSC | GXM-200GP2.9V.pdf | |
![]() | TLC63LVDM83R | TLC63LVDM83R Thine TSSOP | TLC63LVDM83R.pdf | |
![]() | SAB80C166-S16 | SAB80C166-S16 SIEMENS BQFP | SAB80C166-S16.pdf | |
![]() | T6323A-30AXG | T6323A-30AXG TBTECH SMD or Through Hole | T6323A-30AXG.pdf | |
![]() | UPD4216165LG5-A60-7JF-A | UPD4216165LG5-A60-7JF-A NEC SSOP44 | UPD4216165LG5-A60-7JF-A.pdf | |
![]() | 76762-9001 | 76762-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 76762-9001.pdf |