창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331MFPB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.413" W(18.00mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1772SX243331MFPB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX243331MFPB0 | |
관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331MFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 05085C472KAT2V | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C472KAT2V.pdf | |
![]() | IDCP3020ER100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 70 mOhm Max Nonstandard | IDCP3020ER100M.pdf | |
![]() | RT0603DRD07130RL | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07130RL.pdf | |
![]() | CRGH1206F4K64 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F4K64.pdf | |
![]() | AD664JNUN1 | AD664JNUN1 AD NULL | AD664JNUN1.pdf | |
![]() | PT2268P8-2 | PT2268P8-2 PTC SOP | PT2268P8-2.pdf | |
![]() | SABC504-LMAC | SABC504-LMAC SIEMENS MQFP-44 | SABC504-LMAC.pdf | |
![]() | M65X513 | M65X513 OKI SDIP-64 | M65X513.pdf | |
![]() | 0022-03-5025 | 0022-03-5025 MLX SMD or Through Hole | 0022-03-5025.pdf | |
![]() | XC2C256-FT256 | XC2C256-FT256 XILINX BGA | XC2C256-FT256.pdf | |
![]() | GPSH181N-N3-00-A | GPSH181N-N3-00-A INPAQ SMD or Through Hole | GPSH181N-N3-00-A.pdf | |
![]() | GRM155R71H561KA01 | GRM155R71H561KA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71H561KA01.pdf |