창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.413" W(18.00mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7DXPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXPAP.pdf | |
![]() | 0TLN006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 170VDC NON STD | 0TLN006.T.pdf | |
![]() | 1N5736B | DIODE ZENER 10V 500MW DO35 | 1N5736B.pdf | |
![]() | 5022-134J | 130µH Unshielded Inductor 250mA 5.45 Ohm Max Nonstandard | 5022-134J.pdf | |
![]() | CF18JT1M30 | RES 1.3M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1M30.pdf | |
![]() | MBA-2060 | 310MHz Biconical RF Antenna 20MHz ~ 600MHz Connector, SMA Male Bracket Mount | MBA-2060.pdf | |
![]() | STM706DS6F | STM706DS6F ST DIPSOP | STM706DS6F.pdf | |
![]() | MPS6532 | MPS6532 ORIGINAL DIP | MPS6532.pdf | |
![]() | 2SK83Q | 2SK83Q ORIGINAL TO92 | 2SK83Q.pdf | |
![]() | PI3B32X384B | PI3B32X384B PIC SMD or Through Hole | PI3B32X384B.pdf | |
![]() | CY39100V208B-83NTXC | CY39100V208B-83NTXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY39100V208B-83NTXC.pdf | |
![]() | IN4750(27V)-TA | IN4750(27V)-TA ONTC DO-41 | IN4750(27V)-TA.pdf |