창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242731KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.394" W(18.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1772SX242731KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX242731KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242731KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151K5GACTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151K5GACTU.pdf | |
![]() | CF18JA3R30 | RES 3.3 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA3R30.pdf | |
![]() | APM9926COC | APM9926COC ANPEC SOP-8 | APM9926COC.pdf | |
![]() | DO1608-332MLC | DO1608-332MLC ORIGINAL SMD | DO1608-332MLC.pdf | |
![]() | DAT1521N | DAT1521N ORIGINAL SMD or Through Hole | DAT1521N.pdf | |
![]() | HD64F3064FBL25 | HD64F3064FBL25 HITACHI QFP | HD64F3064FBL25.pdf | |
![]() | MAX8517EUB+ | MAX8517EUB+ MAXIM MSOP-10 | MAX8517EUB+.pdf | |
![]() | NF2 MCP A4 | NF2 MCP A4 NVIDIA BGA | NF2 MCP A4.pdf | |
![]() | PE-69037 | PE-69037 PULSE QFP | PE-69037.pdf |