창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241831KFPB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1772SX241831KFPB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241831KFPB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241831KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-12-XXE-27.000000E | OSC XO 27MHZ | SIT1602BI-12-XXE-27.000000E.pdf | |
![]() | RG2012P-822-B-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-822-B-T5.pdf | |
![]() | UF1604CT,UF | UF1604CT,UF PEC SMD or Through Hole | UF1604CT,UF.pdf | |
![]() | FB015MM2V40A163 | FB015MM2V40A163 PHI SMD or Through Hole | FB015MM2V40A163.pdf | |
![]() | 400LSG2200M51X138 | 400LSG2200M51X138 Rubycon DIP-2 | 400LSG2200M51X138.pdf | |
![]() | C2X-A120K | C2X-A120K TOKO DIP | C2X-A120K.pdf | |
![]() | 65062-C | 65062-C WALDOM SMD or Through Hole | 65062-C.pdf | |
![]() | TEA110AT | TEA110AT ORIGINAL SOP14 | TEA110AT.pdf | |
![]() | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD FAIRCHILD TO-3PN | FGA50N100BNT/FGA50N100BNTD.pdf | |
![]() | KIA3844P | KIA3844P KEC DIP | KIA3844P.pdf | |
![]() | 1N756ATR-1 | 1N756ATR-1 MICROSEMI SMD | 1N756ATR-1.pdf | |
![]() | LT094V1-X0N | LT094V1-X0N SAMSUNG SMD or Through Hole | LT094V1-X0N.pdf |