창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241831KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 1772SX241831KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241831KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241831KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15C0GF5UL2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | 0LGR012.U | FUSE CRTRDGE 12A 300VAC NON STD | 0LGR012.U.pdf | |
![]() | R15WF02IX6801 | R15WF02IX6801 BC SMD or Through Hole | R15WF02IX6801.pdf | |
![]() | 3530A | 3530A ST SOP-8 | 3530A.pdf | |
![]() | FWDM-16217D61MAR | FWDM-16217D61MAR FINISAR SMD or Through Hole | FWDM-16217D61MAR.pdf | |
![]() | DM54LS368AJ/883QS | DM54LS368AJ/883QS NS SMD or Through Hole | DM54LS368AJ/883QS.pdf | |
![]() | FD-1081-AJ | FD-1081-AJ NSC CDIP | FD-1081-AJ.pdf | |
![]() | SN74ALS1034DR | SN74ALS1034DR TI SOP14 | SN74ALS1034DR.pdf | |
![]() | HSD313 | HSD313 ORIGINAL TO-220 | HSD313.pdf | |
![]() | JY-E2300 | JY-E2300 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-E2300.pdf | |
![]() | PTZ30BTE25 | PTZ30BTE25 ROHM (SOD-106) | PTZ30BTE25.pdf | |
![]() | TMP47C422F/TMP47C422 | TMP47C422F/TMP47C422 TOSHIBA QFP44 | TMP47C422F/TMP47C422.pdf |