창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241531MFIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1772SX241531MFIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX241531MFIB0 | |
관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241531MFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D9R1DXBAC | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DXBAC.pdf | |
![]() | SMAJ75CA-TP | TVS DIODE 75VWM 121VC SMA | SMAJ75CA-TP.pdf | |
![]() | MCU08050D9310BP100 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9310BP100.pdf | |
![]() | PMIREF02CZ | PMIREF02CZ N/A CDIP-8 | PMIREF02CZ.pdf | |
![]() | 34HF1641A-70-4C-L1P | 34HF1641A-70-4C-L1P SST BGA | 34HF1641A-70-4C-L1P.pdf | |
![]() | 242113 | 242113 CONNEX/AMPHENOL con | 242113.pdf | |
![]() | H131523E | H131523E HAR DIP-40 | H131523E.pdf | |
![]() | PT5127(2V8/1V8) | PT5127(2V8/1V8) LP SOT26 | PT5127(2V8/1V8).pdf | |
![]() | W29C010-90B | W29C010-90B ORIGINAL SMD or Through Hole | W29C010-90B.pdf | |
![]() | THGVNOG4D1DTG00* | THGVNOG4D1DTG00* TOSHIBA TSOP48 | THGVNOG4D1DTG00*.pdf | |
![]() | A1212XD-1W | A1212XD-1W MORNSUN DIP | A1212XD-1W.pdf |