창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241031KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1772SX241031KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241031KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241031KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1E6R8D030BA | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E6R8D030BA.pdf | |
![]() | MMBZ5236B-7-F | DIODE ZENER 7.5V 350MW SOT23-3 | MMBZ5236B-7-F.pdf | |
![]() | S4016NTP | SCR NON-SENS 400V 16A TO-263 | S4016NTP.pdf | |
![]() | 74F02SJ-TP | 74F02SJ-TP FAIRCHIL SOP-14 | 74F02SJ-TP.pdf | |
![]() | 139/BCAJC | 139/BCAJC MOT CDIP | 139/BCAJC.pdf | |
![]() | 2SD1005-T1/BU | 2SD1005-T1/BU NEC SMD or Through Hole | 2SD1005-T1/BU.pdf | |
![]() | LM2676T-50 | LM2676T-50 N/A NULL | LM2676T-50.pdf | |
![]() | LMCB30-09G0003A | LMCB30-09G0003A MURATA SMD or Through Hole | LMCB30-09G0003A.pdf | |
![]() | LP38858SX-1.2 NOPB | LP38858SX-1.2 NOPB NS SMD or Through Hole | LP38858SX-1.2 NOPB.pdf | |
![]() | KS56C450-12 | KS56C450-12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C450-12.pdf |