창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX238231KFPB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX238231KFPB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX238231KFPB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX238, F1772SX238231KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TR3A475K025C3000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A475K025C3000.pdf | |
![]() | CX3225SB26000D0GPSCC | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB26000D0GPSCC.pdf | |
![]() | 41F15RE | RES 15 OHM 1W 1% AXIAL | 41F15RE.pdf | |
![]() | CMF6060K000FKEB | RES 60K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6060K000FKEB.pdf | |
![]() | RM8/I-3C81-A160 | RM8/I-3C81-A160 FERROX SMD or Through Hole | RM8/I-3C81-A160.pdf | |
![]() | MAX5705BAUB+ | MAX5705BAUB+ MAXIM uMAX | MAX5705BAUB+.pdf | |
![]() | HIC1016 | HIC1016 MURATA DIP | HIC1016.pdf | |
![]() | WD1E227M0811MPG280 | WD1E227M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1E227M0811MPG280.pdf | |
![]() | LV3313 | LV3313 SANYO QFP | LV3313.pdf | |
![]() | 206B-SAAN | 206B-SAAN Attend SMD or Through Hole | 206B-SAAN.pdf | |
![]() | PS2651L2-V | PS2651L2-V NEC DIPSOP | PS2651L2-V.pdf | |
![]() | LB1640N | LB1640N SANYO SIP10 | LB1640N.pdf |