창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX236831MFMB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1772SX236831MFMB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX236831MFMB0 | |
관련 링크 | F1772SX236, F1772SX236831MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AC0805JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0712KL.pdf | |
![]() | AA0805FR-0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0710R5L.pdf | |
![]() | Y212330R0000B9L | RES SMD 30 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y212330R0000B9L.pdf | |
![]() | HS9Z-A52 | HS9Z-A52 IDEC SMD or Through Hole | HS9Z-A52.pdf | |
![]() | MC141541P | MC141541P MOT DIP-16 | MC141541P.pdf | |
![]() | 656-30-00125-1 | 656-30-00125-1 FREESCALE DIP | 656-30-00125-1.pdf | |
![]() | UPC78D08 | UPC78D08 NEC SMD or Through Hole | UPC78D08.pdf | |
![]() | SST29EE010-90-4C-EH. | SST29EE010-90-4C-EH. SST SMD or Through Hole | SST29EE010-90-4C-EH..pdf | |
![]() | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220 | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220 ST SMD or Through Hole | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220.pdf | |
![]() | SWEL1608LR12KT(F) | SWEL1608LR12KT(F) XYT SMD or Through Hole | SWEL1608LR12KT(F).pdf | |
![]() | 931.331M | 931.331M NULL DIP | 931.331M.pdf | |
![]() | W-211-133-26MHZ | W-211-133-26MHZ NDK SMD or Through Hole | W-211-133-26MHZ.pdf |