창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX234731MFIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1772SX234731MFIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX234731MFIB0 | |
관련 링크 | F1772SX234, F1772SX234731MFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7DXAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXAAC.pdf | |
![]() | AMCV-0603-140-C180N-T | VARISTOR 19V 3A 0603 | AMCV-0603-140-C180N-T.pdf | |
![]() | XQDAWT-00-0000-00000BDE8 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Warm 2700K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-00-0000-00000BDE8.pdf | |
![]() | RP73D1J59KBTG | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J59KBTG.pdf | |
![]() | ST32F103VCT6 | ST32F103VCT6 ST SMD or Through Hole | ST32F103VCT6.pdf | |
![]() | 8X83606ARCB | 8X83606ARCB XINC BGA | 8X83606ARCB.pdf | |
![]() | CB3225-310T(f) | CB3225-310T(f) HKT 1206 | CB3225-310T(f).pdf | |
![]() | CM33063AVP | CM33063AVP ORIGINAL DIP | CM33063AVP.pdf | |
![]() | 1XE3-0301 | 1XE3-0301 HP QFP160 | 1XE3-0301.pdf | |
![]() | EGD06-08H | EGD06-08H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-08H.pdf | |
![]() | IRL630STRR | IRL630STRR IR TO263 | IRL630STRR.pdf | |
![]() | GP55-R619-FTW | GP55-R619-FTW RCD SMD or Through Hole | GP55-R619-FTW.pdf |