창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX234731MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX234731MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX234731MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX234, F1772SX234731MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-4321-W-T5 | RES SMD 4.32K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-4321-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW080512K0FKTA | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512K0FKTA.pdf | |
![]() | Y0007250R000D9L | RES 250 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0007250R000D9L.pdf | |
![]() | L2A1157 | L2A1157 LSILOGIC BGA2727 | L2A1157.pdf | |
![]() | LT1377SS8 | LT1377SS8 LT SMD or Through Hole | LT1377SS8.pdf | |
![]() | SI1305D.L-T1-E3 | SI1305D.L-T1-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI1305D.L-T1-E3.pdf | |
![]() | OZ523GN | OZ523GN MICRO SOP | OZ523GN.pdf | |
![]() | STD150NH02LT4 M | STD150NH02LT4 M ST SOT-252 | STD150NH02LT4 M.pdf | |
![]() | RS1G-TR70 | RS1G-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | RS1G-TR70.pdf | |
![]() | KRA754U | KRA754U KEC SOT-363 | KRA754U.pdf | |
![]() | K6T0808 | K6T0808 SAMSUNG DIP | K6T0808.pdf |