창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX233931KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX233931KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX233931KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX233, F1772SX233931KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TC-36.000MBD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-36.000MBD-T.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D3-25E106.250000X | 106.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2D3-25E106.250000X.pdf | |
![]() | 39533-2002 | 39533-2002 MOLEX SMD or Through Hole | 39533-2002.pdf | |
![]() | CT2508-1BT | CT2508-1BT ORIGINAL QFP | CT2508-1BT.pdf | |
![]() | R520 215RFFBKA15FG | R520 215RFFBKA15FG ATI BGA | R520 215RFFBKA15FG.pdf | |
![]() | 74AHCT139DR | 74AHCT139DR TI SOP | 74AHCT139DR.pdf | |
![]() | TX179P | TX179P TOSHIBA TO | TX179P.pdf | |
![]() | MAX769EEI | MAX769EEI MAX SMD or Through Hole | MAX769EEI.pdf | |
![]() | AMCT25-3 | AMCT25-3 ANA SOP | AMCT25-3.pdf | |
![]() | LS1008-2R2J-N | LS1008-2R2J-N Chilisin SMD or Through Hole | LS1008-2R2J-N.pdf | |
![]() | W49V002FAG | W49V002FAG Winbond PLCC | W49V002FAG.pdf | |
![]() | AD9048UQ/883 | AD9048UQ/883 AD DIP | AD9048UQ/883.pdf |