창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX232231MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX232231MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX232231MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX232, F1772SX232231MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AAR.pdf | |
![]() | DSC1001DL5-011.0592T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-011.0592T.pdf | |
![]() | CMF5516K480BHEB | RES 16.48K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K480BHEB.pdf | |
![]() | SS0603-2R5KSB | SS0603-2R5KSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS0603-2R5KSB.pdf | |
![]() | XC3030TMPC84BKI | XC3030TMPC84BKI XILINX PLCC84 | XC3030TMPC84BKI.pdf | |
![]() | TMF430C0016A | TMF430C0016A DSP QFP | TMF430C0016A.pdf | |
![]() | 3R477CXMA | 3R477CXMA EPCOS SMD or Through Hole | 3R477CXMA.pdf | |
![]() | HS2262-SOP20 | HS2262-SOP20 HS DIP18 | HS2262-SOP20.pdf | |
![]() | XC26 | XC26 MOT DIP | XC26.pdf | |
![]() | AQV224_ | AQV224_ NAS SOP6 | AQV224_.pdf | |
![]() | PH520 | PH520 PREWELL SOT89 | PH520.pdf | |
![]() | AD5542JRZ (LF) | AD5542JRZ (LF) ADI SMD or Through Hole | AD5542JRZ (LF).pdf |