창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231531KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX231531KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231531KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231531KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER2R7J | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER2R7J.pdf | |
![]() | CRCW060324R3FKEAHP | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060324R3FKEAHP.pdf | |
![]() | RS010680R0FE73 | RES 680 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010680R0FE73.pdf | |
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![]() | RC0603 F 20KY | RC0603 F 20KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 F 20KY.pdf | |
![]() | CKG57DX5R1H226MT0S9S | CKG57DX5R1H226MT0S9S ORIGINAL SMD | CKG57DX5R1H226MT0S9S.pdf | |
![]() | L2A0666 | L2A0666 LSI PQFP | L2A0666.pdf | |
![]() | UPC2745 | UPC2745 NEC SMD or Through Hole | UPC2745.pdf | |
![]() | 394317-002 | 394317-002 NS DIP | 394317-002.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FGG676C | XC2S400E-6FGG676C Xilinx SMD or Through Hole | XC2S400E-6FGG676C.pdf | |
![]() | SE890 | SE890 D QFP | SE890.pdf | |
![]() | CB017C0223JBA | CB017C0223JBA AVX SMD or Through Hole | CB017C0223JBA.pdf |