창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231531KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX231531KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231531KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231531KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | Y162810R0000C9R | RES SMD 10 OHM 0.25% 3/4W 2512 | Y162810R0000C9R.pdf | |
![]() | AT90S2333-8PI | AT90S2333-8PI ATMEL DIP-24 | AT90S2333-8PI.pdf | |
![]() | DP200A 2123XBT.GN | DP200A 2123XBT.GN SUNON SMD or Through Hole | DP200A 2123XBT.GN.pdf | |
![]() | 4470LLYBBO | 4470LLYBBO BGA INTEL | 4470LLYBBO.pdf | |
![]() | 78M08 | 78M08 KEC TO-252 | 78M08 .pdf | |
![]() | HFCN-5500D+ | HFCN-5500D+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-5500D+.pdf | |
![]() | D121N14T | D121N14T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D121N14T.pdf | |
![]() | ISPLSI5256VE-165LF256-125I | ISPLSI5256VE-165LF256-125I Lattice BGA256 | ISPLSI5256VE-165LF256-125I.pdf | |
![]() | JC-TGD50 | JC-TGD50 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-TGD50.pdf | |
![]() | BY329X1200 | BY329X1200 PHI TOP220 | BY329X1200.pdf |