창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231031MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX231031MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231031MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231031MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K87L.pdf | |
![]() | PLT0603Z2912LBTS | RES SMD 29.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2912LBTS.pdf | |
![]() | DJLXT908LC | DJLXT908LC LEVELONE SMD or Through Hole | DJLXT908LC.pdf | |
![]() | P1504BVG | P1504BVG N SOP8 | P1504BVG.pdf | |
![]() | ZN489E-8 | ZN489E-8 PS DIP | ZN489E-8.pdf | |
![]() | H354LAI-K5202=P2 | H354LAI-K5202=P2 TOKO SMD or Through Hole | H354LAI-K5202=P2.pdf | |
![]() | HC4D-HTM-24V | HC4D-HTM-24V NAIS SMD or Through Hole | HC4D-HTM-24V.pdf | |
![]() | CT51264BC1339.16FR | CT51264BC1339.16FR CRUCIAL SMD or Through Hole | CT51264BC1339.16FR.pdf | |
![]() | Y100NS20FD | Y100NS20FD ST TO-3P | Y100NS20FD.pdf | |
![]() | TMM14601SDRE | TMM14601SDRE SAMTEC SMD or Through Hole | TMM14601SDRE.pdf | |
![]() | TI330 | TI330 TI PLCC20 | TI330.pdf | |
![]() | GVT71128DA | GVT71128DA ORIGINAL QFP | GVT71128DA.pdf |