창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231031KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX231031KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231031KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231031KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812Y101MXPAT5Z | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y101MXPAT5Z.pdf | |
| ,-SC-63.jpg) | FDD10AN06A0_F085 | MOSFET N-CH 60V 11A D-PAK | FDD10AN06A0_F085.pdf | |
|  | PAC300003901FAC000 | RES 3.9K OHM 3W 1% AXIAL | PAC300003901FAC000.pdf | |
|  | RNMF14FAD470K | RES 470K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD470K.pdf | |
|  | 1210LSWT67C | 1210LSWT67C ODC SMD or Through Hole | 1210LSWT67C.pdf | |
|  | F3850PC | F3850PC F DIP40 | F3850PC.pdf | |
|  | NT1-100VAC | NT1-100VAC MATSUSHITA RELAY | NT1-100VAC.pdf | |
|  | UJ161074 | UJ161074 ICS SOP28 | UJ161074.pdf | |
|  | HSMS-280-TR1 | HSMS-280-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-280-TR1.pdf | |
|  | MICRF112YMM TR | MICRF112YMM TR MICREL MSOP-8 | MICRF112YMM TR.pdf | |
|  | 2SB595,2SC2553,2SC3702,2SJ377 | 2SB595,2SC2553,2SC3702,2SJ377 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB595,2SC2553,2SC3702,2SJ377.pdf | |
|  | TACL335K004RTA | TACL335K004RTA AVX SMD | TACL335K004RTA.pdf |