창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.122"(28.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 다른 이름 | 17725222260 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222260 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222260 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MC33T11D | MC33T11D MC SOP | MC33T11D.pdf | |
![]() | SST26VF032-80-5I-S2AE | SST26VF032-80-5I-S2AE MCP ORIGINAL | SST26VF032-80-5I-S2AE.pdf | |
![]() | LMX2216M | LMX2216M NSC SOP-8 | LMX2216M.pdf | |
![]() | M83504/02-026 | M83504/02-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | M83504/02-026.pdf | |
![]() | BA401 | BA401 ROHM SIP-5 | BA401.pdf | |
![]() | 74LCVC04 | 74LCVC04 TI SMD or Through Hole | 74LCVC04.pdf | |
![]() | R400CH02CH | R400CH02CH WESTCODE module | R400CH02CH.pdf | |
![]() | R76TI1680DQ30K | R76TI1680DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TI1680DQ30K.pdf | |
![]() | CLH1005T-10NK-H | CLH1005T-10NK-H CHILISIN NA | CLH1005T-10NK-H.pdf | |
![]() | M30800SAFP-BLU5 | M30800SAFP-BLU5 RENESAS SMD or Through Hole | M30800SAFP-BLU5.pdf | |
![]() | ERG77-06 | ERG77-06 FUJITSU SMD or Through Hole | ERG77-06.pdf | |
![]() | HC2D158M30050 | HC2D158M30050 SAMW DIP2 | HC2D158M30050.pdf |