창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 다른 이름 | 17725222223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222223 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035IDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IDT.pdf | |
![]() | TNPW0402442RBEED | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402442RBEED.pdf | |
![]() | EPIC20F400C8N | EPIC20F400C8N ALTERA BGA | EPIC20F400C8N.pdf | |
![]() | TEA1520P/N1 | TEA1520P/N1 PHILIPS DIP8 | TEA1520P/N1.pdf | |
![]() | SMBG24CA-E3 | SMBG24CA-E3 VISHAY DO-215AA | SMBG24CA-E3.pdf | |
![]() | HA16114FPER | HA16114FPER HITACHI SMD or Through Hole | HA16114FPER.pdf | |
![]() | CA358PB1 | CA358PB1 PRX MODULE | CA358PB1.pdf | |
![]() | BJ250-2.2K | BJ250-2.2K XICON SMD or Through Hole | BJ250-2.2K.pdf | |
![]() | MIC2502YM | MIC2502YM MIC SOP8 | MIC2502YM.pdf | |
![]() | PM39F010-75JC | PM39F010-75JC PMCFLASH PLCC32 | PM39F010-75JC.pdf | |
![]() | HC2C827M25035 | HC2C827M25035 samwha DIP-2 | HC2C827M25035.pdf |