창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 17725222002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222002 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222002 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y123KXEAT | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y123KXEAT.pdf | |
![]() | PMB5611 | PMB5611 INFINEON SSOP | PMB5611.pdf | |
![]() | KIA7032AP-AT | KIA7032AP-AT KEC TO-92 | KIA7032AP-AT.pdf | |
![]() | T74LS55B1 | T74LS55B1 ST DIP-14 | T74LS55B1.pdf | |
![]() | NUC130LD2BN | NUC130LD2BN nuvoTon SMD or Through Hole | NUC130LD2BN.pdf | |
![]() | CDEP105-0R4MS | CDEP105-0R4MS ORIGINAL SMD or Through Hole | CDEP105-0R4MS.pdf | |
![]() | SO 14N SAMPLE | SO 14N SAMPLE NS SOP14 | SO 14N SAMPLE.pdf | |
![]() | LM2407TT | LM2407TT NS TO220-11 | LM2407TT.pdf | |
![]() | 215R4VB3A22 | 215R4VB3A22 ORIGINAL BGA | 215R4VB3A22.pdf | |
![]() | MP74L45KQ | MP74L45KQ ORIGINAL SSOP | MP74L45KQ.pdf | |
![]() | NCS36000DG | NCS36000DG ON SMD or Through Hole | NCS36000DG.pdf | |
![]() | BUW11AW | BUW11AW ORIGINAL TO-3PI | BUW11AW.pdf |