창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724472200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 17724472200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724472200 | |
| 관련 링크 | F177244, F17724472200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IRFR2405TRLPBF | MOSFET N-CH 55V 56A DPAK | IRFR2405TRLPBF.pdf | |
![]() | EXB-18V472JX | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 0502 | EXB-18V472JX.pdf | |
![]() | HTL-Q05NIS | HTL-Q05NIS FREE SMD or Through Hole | HTL-Q05NIS.pdf | |
![]() | NAND16GAHAPZO6 | NAND16GAHAPZO6 ST BGA | NAND16GAHAPZO6.pdf | |
![]() | EPF10K10QC208-4U | EPF10K10QC208-4U ALTERA QFP208 | EPF10K10QC208-4U.pdf | |
![]() | R15Y5V224M2L710Y | R15Y5V224M2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R15Y5V224M2L710Y.pdf | |
![]() | 2W18R | 2W18R TY SMD or Through Hole | 2W18R.pdf | |
![]() | HIP6004BCB/ACB/DCB | HIP6004BCB/ACB/DCB HARRIS SOP | HIP6004BCB/ACB/DCB.pdf | |
![]() | LTP251G192E22300023 | LTP251G192E22300023 TECDISSEIKO SMD or Through Hole | LTP251G192E22300023.pdf | |
![]() | TLE2144MJB 5962-9321605QCA | TLE2144MJB 5962-9321605QCA TI DIP | TLE2144MJB 5962-9321605QCA.pdf | |
![]() | TC4584BP=CD4584 | TC4584BP=CD4584 TOS SMD or Through Hole | TC4584BP=CD4584.pdf | |
![]() | AXK640335P | AXK640335P NAIS SMD or Through Hole | AXK640335P.pdf |