창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724472160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 17724472160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724472160 | |
| 관련 링크 | F177244, F17724472160 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | BLF6G15LS-250PBRN: | TRANS LDMOS SOT1110B | BLF6G15LS-250PBRN:.pdf | |
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![]() | BIP60020YW | BIP60020YW N/A IGBT | BIP60020YW.pdf | |
![]() | SEEL9401-U1 | SEEL9401-U1 TI DIP | SEEL9401-U1.pdf | |
![]() | A7023P | A7023P KEC TO-92 | A7023P.pdf | |
![]() | 71BDF30-01PAJN | 71BDF30-01PAJN Grayhill SMD or Through Hole | 71BDF30-01PAJN.pdf | |
![]() | Y549/11K | Y549/11K TI SOP | Y549/11K.pdf | |
![]() | MIC992L | MIC992L MICREL QFN | MIC992L.pdf | |
![]() | MC858P | MC858P MOT PDIP14 | MC858P.pdf |