창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724334000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772-4000 Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772-4000 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.232" L x 0.571" W(31.30mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.957"(24.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 17724334000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724334000 | |
| 관련 링크 | F177243, F17724334000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | DMG9640N0R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI6 | DMG9640N0R.pdf | |
|  | MPC800TG | MPC800TG BB CDIP | MPC800TG.pdf | |
|  | 121891-HMC667LP2 | 121891-HMC667LP2 HITTITE SMD or Through Hole | 121891-HMC667LP2.pdf | |
|  | W9825G6DH-5 | W9825G6DH-5 WINBOND TSOP | W9825G6DH-5.pdf | |
|  | NTCCM16084QH224JCTB1 | NTCCM16084QH224JCTB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCCM16084QH224JCTB1.pdf | |
|  | HCH-1000-002 | HCH-1000-002 HONEYWELL SMD or Through Hole | HCH-1000-002.pdf | |
|  | BC859CE6327 | BC859CE6327 Infineon SOT23-3 | BC859CE6327.pdf | |
|  | CY27C256-120JC | CY27C256-120JC N/A PLCC | CY27C256-120JC.pdf | |
|  | L2A1452/020-137-901 | L2A1452/020-137-901 EMC PBGA2323 | L2A1452/020-137-901.pdf | |
|  | HIN232CZ | HIN232CZ HIT DIP | HIN232CZ.pdf | |
|  | H3904 | H3904 SE TO-92 | H3904.pdf | |
|  | HN27256G25 | HN27256G25 hit SMD or Through Hole | HN27256G25.pdf |