창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724332000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 170 | |
| 다른 이름 | 17724332000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724332000 | |
| 관련 링크 | F177243, F17724332000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FMMT549TA | TRANS PNP 30V 1A SOT23-3 | FMMT549TA.pdf | |
![]() | RT1206CRD0768KL | RES SMD 68K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0768KL.pdf | |
![]() | G50N60RUFD/G50N60RUF | G50N60RUFD/G50N60RUF SEC TO-3PL | G50N60RUFD/G50N60RUF.pdf | |
![]() | XC3130A-3PCG84I | XC3130A-3PCG84I XILINX PLCC84 | XC3130A-3PCG84I.pdf | |
![]() | TMS27C256-JL | TMS27C256-JL TI CDIP28 | TMS27C256-JL.pdf | |
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![]() | PLHS18P8A/BRA | PLHS18P8A/BRA PHI DIP20 | PLHS18P8A/BRA.pdf | |
![]() | DF11-8DS-2R26(20) | DF11-8DS-2R26(20) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11-8DS-2R26(20).pdf | |
![]() | KTF101B225K43N1T00 | KTF101B225K43N1T00 NICHICON SMD or Through Hole | KTF101B225K43N1T00.pdf | |
![]() | S29GL064M90BBIR93 | S29GL064M90BBIR93 SPANSION BGA | S29GL064M90BBIR93.pdf | |
![]() | CM21X7R222K50ALTB | CM21X7R222K50ALTB KYO SMD or Through Hole | CM21X7R222K50ALTB.pdf | |
![]() | SXE-1089ZSQ | SXE-1089ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SXE-1089ZSQ.pdf |